立昂微电拟IPO，募资13.5亿元生产硅片及射频芯片【6688体育app最新版】

本文摘要：根据中国证券监督管理委员会网站消息，21日，大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司（以下全称“立昂微电”）提交了IPO招股书，白鱼登岸A股。

根据中国证券监督管理委员会网站消息，21日，大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司（以下全称“立昂微电”）提交了IPO招股书，白鱼登岸A股。招股书表明，立昂微电白鱼在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股，占到发售后总股本的比例不高于10.00%、不多达10.131%，筹措资金13.5亿元用作年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

募资13.5亿元，投建8英寸硅片以及射频芯片项目招股书表明，立昂微电白鱼在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股，占到发售后总股本的比例不高于10.00%、不多达10.131%，筹措资金13.5亿元用作年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。图片来源：立昂微电认购说明书这次募投项目总投资大约17.12亿元，白鱼用于筹措资金投入不多达13.5亿元。

其中，8英寸硅片项目总投资大约7.04亿元，白鱼投放筹措资金5.5亿元，项目用地大约136亩，将追加单晶炉等总计360台（套）设备，项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片，项目计划建设期为24个月，项目达产后预计年追加销售收入4.8亿元。立昂微电回应，该硅片项目是现有业务的扩大再生产，为公司充分发挥规模效应、提升市场占有率获取有力确保，能较慢不断扩大企业8英寸硅片产品的生产规模，减轻当前生产能力压力，提高公司盈利能力。

此外，6英寸射频芯片项目总投资大约10.08亿元，白鱼投放筹措资金8亿元，将追加光刻机等各类生产、检测及辅助设备、仪器总计248台（套），项目设计年产能为12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片（砷化镓微波射频集成电路芯片），项目建设期为60个月，项目达产后预计年追加销售收入10.08亿元。立昂微电亦认为，公司现不具备量产砷化镓芯片的能力，涉及产品已正处于证书阶段，该射频芯片项目是对现业务的伸延和拓展，将非常丰富和完备公司的产品结构和业务体系，更进一步提高公司的市场竞争力。三大业务：半导体硅片、分立器件和集成电路芯片立昂微电正式成立于2002年3月，认购说明书表明，公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售．以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户主要还包括ONSEMI、台湾汉磊等国际公司以及华润上华、上海先进设备、华润微电子、士兰微等企业。

其中，立昂微电自身主要专门从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品还包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要专门从事半导体硅片业务，主要产品还包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。子公司金瑞泓微电子主要专门从事12英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要专门从事微波射频集成电路芯片业务。

图片来源：立昂微电认购说明书2016年12月，在衢州市委、市政府的反对下，立昂微电在衢州投资50亿元，建设集成电路用大硅片基地，正式成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。今年3月，立昂微电投资的8英寸硅片生产线项目已月投产；今年5月，立昂微电子与衢州政府签下，在衢州再行新增投资83亿元，建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依序构建营收为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元，构建净利润依序为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。分立器件和硅片两大主营业务收益占到其营收比重皆在98%以上，其中半导体硅片收益占到主营业务收益的比例依序为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

半导体硅片市场下降，国内企业仍须要直追作为生产生产各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式展开区分。

按照尺寸区分，一般可分成12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺区分，一般可分成硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片居多。半导体硅片行业正处于产业链的上游，为半导体行业发展获取基础承托。

半导体硅片在半导体（硅基）产业链中的方位如下图右图（虚线方框部分）：图片来源：立昂微电认购说明书近年来，全球半导体硅片市场不存在一定的波动。2009年，不受经济危机的影响，市场规模急遽下降，出货量上升；2010至2013年，随全球经济渐渐衰退而声浪，同时12英寸大尺寸半导体硅片技术渐渐普及；2014年至今，获益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域市场需求造就以及人工智能、物联网等新兴产业的兴起，全球半导体硅片出货量呈现出下降趋势。从全球范围来看，半导体硅片（4英寸）最先量原产19世纪80年代，行业经过多年的竞争与配对，目前日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商独占了全球九成以上的市场份额，且主流产品的尺寸早已超过12英寸。而我国半导体硅片行业跟上较早，目前国内需要构建半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家，量产的仅次于产品尺寸也只有8英寸。

同半导体硅片相近，高端半导体分立器件产品目前主要由少数国际大型半导体企业供应，而国内分立器件生产企业虽然数量众多，但产品主要集中于在中低端领域，技术附加值较低。总体而言，全球半导体行业的先进设备技术仍被少数国外企业独占，国内企业通过自律研发、引入吸取等方式早已获得了相当大变革，但与国外先进设备企业比起仅存在较小差距。目前，在半导体硅片方面，立昂微电的工艺技术水平在国内正处于领先地位；在分立器件方面，公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具备较强的市场竞争力；同时，在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的研发研制方面，也已获得了核心技术方面的突破，但未来能否及时跟上国内企业对国际领先水平的追上节奏仍是风险因素。

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